解决方案--镀镍问题与解决方案

下面是小编为大家整理的解决方案--镀镍问题与解决方案,供大家参考。

　镀镍问题与解决方案 问

　 题 可 能 原 因 解 决 方 法 （1）

　镀层粗糙 A．

　阳极镍粒进入镀液

　B．

　过滤芯损坏渗入活性碳或酸液中有固体悬浮物 C．

　夹具包胶破损造成金属离子进入镀液 D．

　空气鼓泡时带入粒状物质 E．

　前处理缸中带来大物质颗粒 F．

　铁铜等杂质 G．

　使用自来水（硬水）

　带入 Ca。

　 H．

　镀镍前表面已粗糙 1 ．

　检查更换破损的阳极袋， 观察过滤芯上是否有金属粒子， 必要时整缸过滤再电镀。

　2．

　检查过滤芯质量， 必要时更换。

　 3．

　清洁夹具， 加强保养， 必要时重新包胶。

　 4．

　检查空气过滤器装置 5．

　检查漂洗水中是否有脏物， 更换漂洗水.

　6．

　分析镀液中 Fe Cu 含量， 进行镍缸碳处理 7．

　检查阳极袋及空气管是否有白色结晶物， 冷却溶液并过滤至储存槽做除钙处理， 使用软水或去离子水。

　8．

　检查前工序表面粗糙情况加以改善。

　（2）

　针孔 A．

　润湿剂含量低。

　B．

　PH 值低 C．

　温度太低 D．

　前处理不良

　E．

　空气搅拌或机械搅拌不足

　F．

　镀镍液或前处理液中有油脂

　G．

　光亮剂含量太低 H．

　基铜孔隙 I ．

　铁铜等杂质 1 ．

　做 Hul l Cel l 实验， 根据需要添加润湿剂。

　2．

　检查 PH 值并调整 （加碱式碳酸镍可提高 PH）。

　3．

　量度温度是否合适， 必要时更换加热器。

　4．

　用水膜破裂法检查镀镍前 PCB 的清洗效果，必要时更换前清洗液改善清洗。

　5．

　检查空气管是否堵塞或漏气， 必要时更换管道或增加鼓泡孔数； 加强阴极移动。

　6．

　关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。

　确保压缩空气无油； 更换前处理液； 用碳芯过滤镀液。

　7．

　用 Hul l Cel l 试验， 调高光剂含量。

　8．

　镀镍前后观察板子表面， 找出多孔的原因。

　9．

　检查滤芯和阳极袋是否为棕色， 若是就进行碳处理。

　问

　 题 可 能 原 因 解 决 方 法 （2）

　针孔 J．

　镍或硼酸浓度过高 K．

　硼酸不足 L．

　有机污染

　M．

　镀液中有悬浮微粒 1 0. 分析其浓度， 调低至最佳值。

　1 1 . 分析调整.

　1 2. 加针孔防止剂 TP-8430W 1-2 毫升/升或活性炭处理.

　1 3. 过滤去除, 同时检查阳极袋是否破损 （3）

　整板颜色发暗 A．

　光亮剂含量低 B．

　温度低 C．

　搅拌不足 D．

　PH 低 E．

　Ni 含量低 F．

　有机污染 1 ．

　用 Hul l Cel l 检查或分析光亮剂含量并调整。

　2．

　测量温度， 提高至最佳值。

　3．

　检查空气鼓泡或阴极移动效果， 并加以改善。

　4．

　测 PH 值， 提高至最佳。

　5．

　分析 Ni 含量， 提高至控制范围。

　6．

　视情况进行碳处理。

　（4）

　低电流密度区颜色发黑 A． 金属杂质 1． 分析 Cu 和 Zn 含量， 检查是否有板子掉在槽底，调低 PH 至 3. 0-3. 5， 用不锈钢瓦楞板假镀数小时。

　（5）

　高电流密度区颜色发黑 A．

　PH 值低 B．

　温度低 C．

　光亮剂含量低 D．

　有机污染 1 ．

　检查并调高 PH 值。

　2．

　测量温度调至最佳值。

　3．

　同 2G。

　4．

　同 3F。

　（6）

　镀镍呈层状沉积 A．

　电接触时有时无 B．

　有机杂质污染 1 ．

　检查阳极， 阴极是否接触良好， 加以改善。

　2．

　同 3F。

　（7）

　高电流密度区烧焦 A．

　电流密度太高 B．

　PH 值高 C．

　电压太高

　D．

　温度低 E．

　镍含量低 F．

　光亮剂含量低 G．

　空气搅拌不足或不均 H．

　软镍不足 I ．

　有机杂质污染 1 ．

　校验电镀面积是否计算准确， 降低电流密度。

　2．

　检查 PH 值调至最佳值。

　3．

　检查阳极面积， 阳极袋， Cl 浓度和电气接触情况并加以改善。

　4．

　测温度并调至最佳值。

　5．

　分析镍含量， 调整至最佳值。

　6．

　添加光亮剂至最佳值。

　7．

　调整 8．

　补充 TP-8430 9．

　活性炭处理

　问

　 题 可 能 原 因 解 决 方 法 （8）

　镍层延展性差 A．

　光亮剂含量低 B．

　金属杂质污染 C．

　有机污染 D．

　硼酸含量低 1 ．

　分析光亮剂含量增加至最佳值。

　2．

　分析铁含量， 必要时进行碳处理。

　3．

　碳处理。

　4．

　分析硼酸浓度提高至最佳值。

　（9）

　部分区域镀不上镍 A．

　前处理清洗效果差

　B．

　有机杂质污染 1 ．

　用水膜破裂检查镀镍前的板面清洗， 必要时更换清洗液。

　2．

　视情况进行碳处理。

　（10）

　镍和铜的结合力差 A． 前处理清洗不好/活化差

　B． 碱/氰化物残余中和不好 1 ．

　检查镀镍前处理状况， 试验活化效果必要时更换清洗剂或活化液。

　2．

　用 PH 试纸检查板表面 PH 值。

　加强镀镍前的酸活化。

　（11 ）

　镍和后面的镀金层结合力差 A．

　镀镍后水洗时间太长 B．

　板子没有带电人金缸 C．

　镍溶液有机污染， 镍镀层压力大 D．

　镀金液 PH 值高 E．

　镀镍液 PH 值高 1 ．

　减少漂洗时间至最佳值。

　2．

　板子须带电 入金缸， 检查夹具和板子须接 触良好。

　3．

　视情况进行碳处理。

　 4．

　检查 PH 调低至最佳值。

　5．

　调低至最佳值。

　（12）

　打线不良

　A．

　有机污染 B．

　无机污染 C．

　软镍不足 D．

　PH 太高 E．

　镍含量太低 F．

　温度太低 1 ．

　活性炭处理 2．

　弱电解 3．

　补充 TP-8430 4．

　分析调整 5．

　分析调整 6．

　提高温度 （12）

　打线不良 G．

　阳极面积太小极化 H．

　金槽问题 7．

　调整阴阳极面积比 8．

　检查金槽 （13）

　分布力差 A．

　有机污染 B．

　洗净不完全 C．

　软镍不足 D．

　锌、 铅等无机物污染 1 ．

　活性炭处理 2．

　改善前处理 3．

　补充 TP-8430 4．

　弱电解